一种倒装焊接方法

本申请公开了一种倒装焊接方法，属于倒装焊接技术领域，该工艺包括：对切割为多个芯片的晶圆上包含凸点的表面进行等离子清洗；对经过等离子清洗的晶圆上包含的凸点的表面喷洒助焊剂；对喷洒过助焊剂的晶圆进行烘烤；从经过烘烤的晶圆中逐个拾取芯片，将芯片倒装粘贴至基板上；以及将倒装粘贴有芯片的基板送入回流炉，以将芯片回流焊接在基板上。本申请通过优化倒装焊接方法的技术流程，大幅提高了倒装贴装作业的效率，并减少了助焊剂的使用，大幅降低了倒装芯片封装加工的成本，特别适用于不能通过芯片编带和SMT贴装工艺的产品。