MEMS传感器

本发明公开了一种MEMS传感器，该MEMS传感器包括基板、外壳和隔离结构，基板的一侧连接ASIC芯片，外壳与基板连接，且与基板形成安装腔体，ASIC芯片位于安装腔体内，隔离结构固定于安装腔体内，且包括隔离部，隔离部与ASIC芯片层叠间隔设置，隔离部连接MEMS芯片，ASIC芯片与MEMS芯片层叠间隔设置。该MEMS传感器能够削弱热应力对MEMS芯片的影响，减少输出信号的漂移，提高了产品性能的稳定性。