一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程

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一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程
申请号:CN202411880945
申请日期:2024-12-19
公开号:CN120980993A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种大气型半导体探测器及其工艺制作流程,涉及半导体探测器领域。本发明第一方面提供一种前端模块的工艺制作流程。本发明第二方面提供一种由本发明第一方面所述的工艺制作流程制备的前端模块。本发明第三方面提供一种大气型半导体探测器,包括如本发明第二方面所述的前端模块。本发明第四方面提供一种如本发明第二方面所述的前端模块用作如本发明第三方面所述的大气型半导体探测器的检测元件的用途。本发明第五方面提供一种本发明第三方面所述的大气型半导体探测器的组装方法。本发明所提供的大气型半导体探测器的帧刷新率≥1kHz,动态范围≥104ph./pixel/pulse@12keV,具备单光子灵敏且S/N≥5@12keV,像素尺寸≤200μm×200μm,像素数目≥65536个,灵敏面积≥2.5cm×10.2cm,量子效率为≥80%@12keV,响应能区为6keV~20keV。
技术关键词
半导体探测器 前端模块 探测器壳体 像素 检测元件 前面板 扭矩扳手 信号线缆 点胶机 烘箱 超声频率 工装 组装方法 ASIC芯片 刷新率 高密度 尺寸 导电胶水
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