一种键合装置

一种键合装置，涉及半导体技术领域。本申请提供一种键合装置，包括吸附组件、键合组件和基台；吸附组件的吸嘴用于吸附芯片，基台具有用于承载晶圆的键合工位；键合组件包括转盘以及设置于转盘上的多个键合头，转盘受驱转动以带动多个键合头依次与吸嘴的位置相对，且在键合头与吸嘴位置相对时，键合头吸取吸嘴上的芯片；转盘受驱继续转动以带动吸附有芯片的键合头依次与基台的键合工位位置相对，且在吸附有芯片的键合头与键合工位位置相对时，键合头带动芯片与键合工位内的晶圆键合。上述键合装置能够通过多个吸嘴和键合头的交替旋转配合，提高键合速度、键合精准度以及生产效率。