一种芯片式表面黏着二极管组件

本发明公开了一种芯片式表面黏着二极管组件，每一组件至少包含：一作为组件外接电极之一的正电极；一作为组件另一外接电极的负电极；一可加大组件负极面积兼具减薄效果及增加黏着效果的背面凹槽/点组及或横向导通道；一利于组件对外连接及增加组件特性传导功能的金属层；一可缓冲撞击及保护组件的绝缘物质。当此组件之正负电极并列建构，并于其背面制作一组凹槽/点及或横向导通道后再予以表面金属化及适当绝缘保护，此组件之电性将获得优化，绝缘黏着效果亦将更好，并可直接当作一完整组件使用。