一种嵌入式基板结构及其制作方法

本发明涉及一种嵌入式基板结构及其制作方法，基板结构包括嵌入层、介质层、介质层盲孔、线路层、阻焊层与开窗，嵌入层包括TMV转接板、连接铜柱、芯片、金属凸点、导热胶、散热片与塑封料。制作方法包括提供临时键合载具、将TMV转接板与芯片键合到临时键合膜上、使用塑封料进行填充、去掉临时键合膜、载具并研磨嵌入层的正面、在嵌入层的正面与背面压合介质层并制作出介质层盲孔、在介质层上将介质层盲孔填充并制作出线路层、在线路层上压合介质层并制作出介质层盲孔、在介质层上将介质层盲孔填充并制作出线路层、在最外层线路层上涂覆阻焊层并制作开窗。本发明提高了布线密度和信号传输效率并提高了散热性能，保证了电子产品的稳定运行。