一种IC芯片加工用焊接设备

本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备，包括操作台，操作台顶端中间设有焊接箱，操作台的顶端设有传送组件，操作台顶端靠近焊接箱输送端设有焊接前清理组件，操作台顶端靠近焊接箱输出端设有焊接后清理组件以及清洁组件。本发明通过在对IC芯片进行焊接的焊接箱输入端和输出端位置增设焊接前清理组件、焊接后清理组件以及清洁组件，对芯片上的灰尘以及焊接后残留的助焊剂进行清除；通过半齿轮与芯片放置框底端等距设置的齿轮条，间断形的触发半齿轮，并配合加重块的摆动惯性，实现清理刷对IC芯片的来回扫动，进一步对杂质进行清理。