一种发光器件封装及其制备方法

本申请涉及一种发光器件封装，包括芯片层，芯片层包括相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，设置在芯片层的第一表面上，芯片层包括一个或多个芯片，芯片包括一个或多个发光单元。支撑结构包括腔体和设置在腔体下方的一个或多个子像素槽。子像素槽沿第二表面到第一表面的方向上从芯片层的第一表面向腔体延伸，子像素槽与发光单元相对应且填充有光转换材料，以及支撑结构的侧壁内侧设置为阶梯结构。如此设置，保证发光器件封装强度的同时，满足光转换材料打印的要求，提高了光转换材料的填充效率和精确度。