半导体圆片划片刀片定额的估算方法

本申请涉及一种半导体圆片划片刀片定额的估算方法，包括如下步骤：利用切割软件理论算出刀片完成一张待切圆片切割扫过的总面积；对标准圆片进行实际的划片切割，得到切割单位面积的圆片所使用的刀片的磨损量即单位磨损量；根据总面积和单位磨损量计算出切割一张待切圆片的刀片的实际磨损量，利用一张刀片能够消耗的厚度除以实际磨损量，得到一张刀片能够切割圆片的数量，最后计算刀片BOM量。本估算方法能够对客户不同的产品精确测算刀片成本，提高了客户产品单价测算的准确性。