基于焊盘尺寸调控的阵列焊点故障标尺结构与制作方法

本申请涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种基于焊盘尺寸调控的阵列焊点故障标尺结构与制作方法。该基于焊盘尺寸调控的阵列焊点故障标尺结构包括芯片和基板；芯片具有第一焊接面，第一焊接面被划分为第一焊接区域和第二焊接区域，第二焊接区域环绕第一焊接区域布置；基板具有与第一焊接面平行间隔排布的第二焊接面；其中，第一焊接区域与第二焊接面之间通过若干第一焊点连接以实现芯片和基板的功能信号交互，第二焊接区域与第二焊接面之间通过若干第二焊点连接，其中，芯片/基板上配置有与第一焊点连接的电流监测回路，第二焊点的焊盘面积不大于第一焊点的焊盘面积。本申请能够对焊点进行更加准确的寿命预测/监测，结构简单，空间占用率更小。