摘要
本发明提供一种CCD对位精准度提升方法,包括以下步骤:获取到待对位板件,包括贴合设置的一个内层板件以及一个外层板件,通过CCD钻机对外层板件的预设位置进行激光烧蚀,以裸露内层板件上的多个焊盘,通过CCD钻机扫描多个焊盘,对待对位板件进行对位的方式。本发明提供的一种CCD对位精准度提升方法,通过获取到待对位板件,包括贴合设置的一个内层板件以及一个外层板件,通过CCD钻机对外层板件的预设位置进行激光烧蚀,以裸露内层板件上的多个焊盘,通过CCD钻机扫描多个焊盘,对待对位板件进行对位的方式,可以在印刷电路板过程中对位精度得到有效提高,印刷电路板精度得到提升后电路板可靠性以及稳定性得到提升。
技术关键词
精准度提升方法
激光烧蚀设备
层板
CCD对位
板件
钻机
视觉系统
焊盘
工作台
延伸组件
对位精度
移动组件
钻孔装置
推动装置
运动控制系统
安装组件
固定架
图像识别技术
钻孔机
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