LED芯片结构及其制备方法

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LED芯片结构及其制备方法
申请号:CN202411815092
申请日期:2024-12-10
公开号:CN119604098A
公开日期:2025-03-11
类型:发明专利
摘要
本发明揭示了一种LED芯片结构及其制备方法,LED芯片结构包括第一基板,包括第一表面及与第一表面相背的第二表面;发光器件,包括发光区,所述发光区的发光方向背离所述第一基板;反光层,形成于所述第一表面,所述反光层背离第一基板的表面键合连接至所述发光区。增强反射效果,改善相邻发光器件之间的串光现象。
技术关键词
LED芯片结构 发光器件 对位标记 反光层 基板 衬底上制作 倾斜面 透明胶 金属材料 布线 凸块 激光
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