一种基于玻璃载板的CPO封装结构

本发明涉及光电封装技术领域，公开了一种基于玻璃载板的CPO封装结构，包括玻璃载板、ASIC芯片、硅光芯片、电子芯片、激光器元件、定位插座和光纤阵列，ASIC芯片、硅光芯片、定位插座均安装于玻璃载板上，电子芯片、激光器元件分别设于硅光芯片上；ASIC芯片、电子芯片与玻璃载板的重布线层电连接，激光器元件与硅光芯片的波导层光导通；光纤阵列还安装有插头结构，插头结构与定位插座可拆卸连接；光纤阵列还设有凸出端，凸出端位于定位插座远离光纤本体的一侧，凸出端的下部设有第一耦合部，第一耦合部与光纤本体光导通；硅光芯片靠近定位插座的一侧上部设有第二耦合部，第二耦合部与波导层光导通，且第一耦合部与第二耦合部上下相对光导通。