一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺

本发明公开了一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺，本发明涉及芯片模具领域，包括金属模仁、感光胶带、光刻成型槽、金属、金属保护层，所述金属模仁包括但不限于硅模板、铜模板、铝模板、钨模板；所述感光胶带包括但不限于PI耐热膜矽胶胶带、可打印光敏胶、塑胶微流控芯片注塑成型用感光胶带；所述金属保护层包括但不限于氮化钛保护层、铝保护层、钽和氮化钽保护层。本发明所述的一种高精度微流控芯片模具及其制备工艺，模具制造周期短，一般图形可以控制在3天以内完成，相比机械加工，成本大幅度降低，图形微细程度可达到UM级，精密度同光刻胶直接固化模具同等，经表面硬化处理的模具，不需要再后制程抛光，直接可以使用。