微型发光半导体芯片模压参数设置方法及制备方法

本发明涉及LED半导体制造技术领域，解决现有技术中芯片封装的性能和稳定性不足的问题，提供了一种微型发光半导体芯片模压参数设置方法及制备方法。该方法包括根据芯片尺寸参数、热性能参数以及发光特性参数，确定模具参数；根据发光特性参数、电气特性参数和热性能参数，获取封装材料参数；根据所述封装材料参数和所述热性能参数，获取模压温度范围；根据芯片尺寸参数和芯片材料参数，确定模压压力范围；根据封装材料参数、热性能参数以及所述模压温度范围，确定压力保持时间范围；根据模压温度范围、模压压力范围和压力保持时间范围，设置模压参数。本发明确保模压过程中各项参数的合理性，避免因参数不合理导致的封装缺陷或性能下降。