摘要
本发明公开了一种组合传感器、麦克风和电子设备,涉及传感器技术领域,其中,组合传感器包括基板、外壳、内壳、压力传感器模块和麦克风模块,外壳罩设于基板并与基板围成第一容纳腔;内壳罩设于基板并将第一容纳腔分隔为位于内壳外侧的第一后腔和位于内壳内侧的第二容纳腔,内壳与外壳连接;麦克风模块设置于基板并将第二容纳腔分隔为位于麦克风模块外侧的前腔和位于麦克风模块内侧的第二后腔;基板开设有连通第一后腔和第二后腔的连通孔,第一后腔和第二后腔均与前腔独立设置。通过连通孔连通第一后腔和第二后腔使之形成一个较大的麦克风后腔,从而增大了麦克风后腔的体积,进而提高了麦克风模块的信噪比和带宽。
技术关键词
组合传感器
压力传感器模块
麦克风模块
MEMS芯片
基板
外壳
密封件
防水透气膜
ASIC芯片
通孔
电子设备
传感器技术
通道
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信噪比
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