一种装填相变材料的强过流功率器件封装结构

本发明属于电力系统领域，公开了一种装填相变材料的强过流功率器件封装结构，该结构底部外壳、顶部外壳、SiC MOSFET芯片、芯片基板、器件引脚、绝缘子以及相变液体，所述器件引脚通过绝缘子焊接在外壳侧板上，底部外壳与顶部外壳通过密封垫圈焊接形成器件外壳，器件内部填充相变液以浸没SiC MOSFET芯片和所有键合线。本发明避免了固态相变材料中热膨胀系数不匹配的问题，显著提升了功率器件的过流能力，能够应用于短时和长时等多种过流场合。