封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，结构包括：封装载板；介质层，位于封装载板的顶部；一层或多层堆叠的再布线层，位于介质层中，且最顶层的再布线层露出介质层的顶面；多个相邻的芯片，设置于再布线层的顶部，且多个芯片的尺寸大小不均一；抗挤压应力层，位于相邻芯片围成的拐角处的再布线层上方，且抗挤压应力层包围拐角处的芯片的边界；塑封层，位于介质层和再布线层的顶部，且覆盖多个芯片和抗挤压应力层的侧壁。在进行减薄处理的过程中，抗挤压应力层能够有效抵抗相邻芯片围成的拐角处积累的碎屑往芯片方向的挤压力，从而能够降低在减薄处理的过程中芯片因挤压力出现裂纹的风险，进而提高了封装结构的可靠性。