组合传感器及电子设备

本申请公开了一种组合传感器及电子设备。该组合传感器包括基板、信号隔离片、壳体、第一处理芯片和第二处理芯片，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽；所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽；所述壳体与所述基板的第一表面连接，所述信号隔离片的背离所述容纳槽的一侧与所述基板及所述壳体围合形成容置腔体；所述第一处理芯片和所述第二处理芯片中的一者设置在所述容纳槽内、另一者设置在所述容置腔体内。