芯片分选设备及芯片分选方法

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芯片分选设备及芯片分选方法
申请号:CN202411827362
申请日期:2024-12-12
公开号:CN119626940A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片分选设备,包括料盘,所述料盘上设有若干用以放置芯片的芯片放置槽;测试治具,所述测试治具上设有若干用以放置芯片的芯片放置位;输送装置,所述输送装置用于将所述料盘中的芯片正向搬运至所述测试治具中或将所述测试治具中的芯片反向搬运至所述料盘。还包括一种芯片分选方法,通过输送装置控制料盘在料仓和第一位置之间相互移动以及控制测试治具在治具箱和第二位置之间相互移动,实现芯片的正向或反向搬运,提高设备的功能性,提高加工效率。
技术关键词
芯片分选设备 芯片分选方法 料盘 输送模块 升降单元 分选装置 支撑组件 升降驱动组件 压紧件 夹取组件 料仓 模组 检测组件 检测芯片 弹性件 工位 上料
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