复合材料铜镀层剩余电阻率的测试方法及装置

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复合材料铜镀层剩余电阻率的测试方法及装置
申请号:CN202411828542
申请日期:2024-12-12
公开号:CN119649967B
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本申请涉及材料检测技术领域,提供了复合材料铜镀层剩余电阻率的测试方法及装置。该方法包括对复合材料进行微观结构扫描处理,得到所述复合材料的微观结构图像,并将所述微观结构图像输入预设的铜镀层提取模型,得到所述复合材料的铜镀层的三维模型;对所述三维模型进行有限元分割处理,得到有限元模型;针对所述有限元模型的各个有限元单元,对所述有限元单元进行剩余电阻率测试,得到所述有限元单元对应的初始剩余电阻率;基于各个所述初始剩余电阻率确定所述铜镀层的目标剩余电阻率。该方法克服了传统的复合材料铜镀层剩余电阻率测试方法容易受基体材料的干扰,导致测量误差大的缺陷。
技术关键词
复合材料 镀层 电流引线 电压传感器 三维模型 电阻率测试方法 矩阵编码方法 材料检测技术 数值 图像 恒流源 测试模块 测量误差 指数
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