一种用于晶圆切割的加工装置及其操作方法

本发明公开了一种用于晶圆切割的加工装置，属于芯片切割加工技术领域，包括机床和芯片，机床内设有加工区域，芯片安装在加工区域内，芯片内开设有凹槽，凹槽的中心线和芯片上的切割线重合，芯片内安装有装夹模块，装夹模块包括两个辅助块，两个辅助块相对安装在凹槽内，辅助块一侧为台阶面，两个辅助块之间留有切割道，切割模块包括左刀架盘和右刀架盘，左刀架盘和右刀架盘卡接固定在刀架轴上，刀架轴一端连接有驱动电机，驱动电机安装在机床上，左刀架盘内呈圆周方向均匀开设有圆弧凹槽，刀具安装在圆弧凹槽，便于芯片的切割，平衡芯片切割时受到的应力，且有利于硅粉的排出。