一种LED外延片、LED芯片的制备与分离方法

本发明提供了一种LED外延片、LED芯片的制备与分离方法，其中LED外延片在蓝宝石衬底和外延叠层之间设有第一牺牲层和缓冲层结构；LED芯片的制备与分离方法，通过芯片工艺，将LED外延片刻蚀形成通过切割道互间隔排布的若干个LED芯片，切割道露出部分第一牺牲层，再采用腐蚀溶液通过显露的切割道将第一牺牲层溶解掉，可高效、低成本的实现蓝宝石衬底的无损剥离，使蓝宝石衬底可重复回收利用，还可节省研磨减薄步骤，避免现有研磨工艺破坏外延叠层而造成漏电率增加，良率较低，及避免激光切割LED芯粒时侧壁产生物理损伤，影响光的输出效率等问题，进而提高LED芯片可靠性及良率。