一种LED封装结构

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括封装支架、LED芯片以及封装胶体；所述封装支架包括基座、导电端子、胶杯和封装腔；所述LED芯片设置在所述封装腔内的基座上；所述封装胶体设于所述封装腔内并覆盖所述LED芯片，所述封装胶体包括依次层叠的第一封装胶体和第二封装胶体，所述第一封装胶体用于对所述LED芯片进行密封；所述第二封装胶体用于对所述LED发出的光进行散射。采用本实用新型提供的LED封装结构，能够提高封装结构的气密性和冷热冲击性能，封装后的LED的发光角度大。