LED芯片封装方法及LED芯片封装结构

本申请公开了一种LED芯片封装方法及LED芯片封装结构，该LED芯片封装方法包括以下步骤：提供一基材层；提供一支架，将支架固设于基材层上；提供LED芯片，将LED芯片放置在支架的容置槽内并将LED芯片固设于基材层上；在基材层上形成一包覆LED芯片的第一封装胶层；在第一封装胶层背离基材层的一侧形成第二封装胶层，且第二封装胶层的部分位于支架的容置槽内。该LED芯片封装方法能够有效增大LED芯片的出光角度，利用该LED芯片封装方法制作出的LED芯片封装结构可应用于车载背光领域，且其可以但不仅限于制成液晶背光模组、中控屏等。