一种用于剪切增稠抛光的确定性抛光方法及抛光装置

本发明公开了一种用于剪切增稠抛光的确定性抛光方法及抛光装置，该方法部分包括：待加工表面的离散化，使用测量、插值方法以离散化的控制点坐标在计算机中表示待加工表面；抛光点可控材料去除矩阵计算策略，规划抛光点，对比待加工表面和目标表面，计算控制点位置的材料去除余量，计算各个抛光点的影响区域以及对控制点的影响，以相邻抛光点去除余量单点模型加权值为标准可控地合并抛光点，得到材料去除矩阵；迭代‑NNLS（非负最小二乘）联合驻留时间算法，对材料去除矩阵先使用迭代的方法计算抛光点的驻留时间，降低驻留时间求解结果的波动，再在此基础上使用NNLS（非负最小二乘）算法进一步提高结果的精度。