封装结构的制作方法、封装结构及电子设备

本申请提供一种封装结构的制作方法、封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。所述方法包括：提供第一基板结构，第一基板结构包括第一表面及第二表面，在第一表面形成第一封装层，在第二表面设置第一载板；提供第二基板结构，第二基板结构包括第三表面及第四表面，在第三表面形成第二封装层，在第四表面设置第二载板；将第一封装层与第二封装层键合；移除第一载板和第二载板，在第一基板结构的第二表面形成第一堆积层，在第二基板结构的第四表面形成第二堆积层；将第一封装层与第二封装层解键，如此，可以同时制作第一堆积层和第二堆积层，并得到第一封装结构和第二封装结构，提高了加工效率，并解决了不对称结构带来的翘曲问题。