摘要
本发明公开了一种基于1×4功分器的大功率微波整流电路。首先,本文选取了反向击穿电压较高的Si基肖特基二极管HSMS‑270C(BV=25V),且一个二极管封装芯片里面包含两颗管芯而不是一颗管芯,单个封装芯片的输入功率容量提高2倍。其次,采用1×4微带功分器连接四个子整流电路,让射频输入功率扩大了4倍(6dB),达到40dBm(10瓦)的大功率输入。最终以满足当今社会人们对大功率无线充电的迫切需求。
技术关键词
高效率整流电路
肖特基二极管
微波整流电路
介质基板
金属地板
微带线
大功率无线充电
封装芯片
滤波电感
射频同轴连接器
电容
微带功分器
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