一种场效应管封装机构

本发明提供一种场效应管封装机构，涉及半导体加工技术领域，包括：固定架；所述固定架上通过轴承安装有转动杆，转动杆的下端固定有棘轮，固定架的下端固定有底架，底架上通过螺栓安装有一号电动机，一号电动机的输出轴上固定有拨动轮，拨动轮与棘轮配合连接；本发明中，通过运行四号电动机和五号电动机使一号输送轮和二号输送轮转动，使输送柔性板向右侧输送，吸附嘴在相关驱动机构的精确操控下，精准地对输送槽内的芯片进行吸附操作，然后将芯片从输送槽中提起，使芯片与电路板焊盘实现精准对接，对接完成后，通过后续的焊接工艺，完成芯片与电路板之间的电气连接与物理固定，从而高效且高质量地实现芯片的自动输送与贴片封装作业。