一种大尺寸图像传感器的封装结构及封装方法

本发明公开了一种大尺寸图像传感器的封装结构，属于芯片封装技术领域，全玻璃封装结构能够保证良好的平整度和热匹配性。通过玻璃基板正反面设置的金属化层及贯穿的导电通孔，实现了良好的电连接和信号传输。同时，玻璃盖板和玻璃支撑侧墙的设置提供了对图像传感器芯片的保护，增强了结构的稳定性和可靠性。