电子设备

本申请公开一种电子设备，其包括电路板、补强件和第一音腔外壳；所述电路板开设有在所述电路板的厚度方向贯穿的第一避让孔；所述补强件包括凹陷部和围绕所述凹陷部的环形搭接边，所述环形搭接边位于所述电路板的第一侧并搭接在所述电路板上，所述凹陷部相对于所述环形搭接边凹陷而成，所述凹陷部穿过所述第一避让孔伸至所述电路板的第二侧，所述第一侧和所述第二侧为所述电路板相背的两侧；所述第一音腔外壳支撑在所述环形搭接边上并与所述环形搭接边密封对接，至少所述第一音腔外壳与所述补强件围成音腔。此方案能解决相关技术涉及的电子设备在电路板上设置补强件而占据板面空间，导致的发声装置较难形成体积较大的音腔来提升发声性能的问题。