晶圆表面缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

本公开提供了一种晶圆表面缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆表面检测技术领域，该晶圆表面缺陷检测方法包括：获取待测晶圆表面的明场图像和暗场图像；获取明场图像和暗场图像中相同位置处的目标缺陷在明场图像中的第一尺寸，以及在暗场图像中的第二尺寸；根据第一尺寸和第二尺寸，确定目标缺陷的目标缺陷类型。本方案能够准确检测出待测晶圆表面包括的缺陷。