一种应用于PoP封装堆叠底部的一体化散热结构及散热方法

本发明公开了一种应用于PoP封装堆叠底部的一体化散热结构及散热方法，属于混合集成电路散热技术领域，包括：粘接板、第一扩散板和散热柱；所述粘接板安装在PoP封装的最底层基板的元器件的上表面，所述第一扩散板安装在所述粘接板的侧面并向外延伸至PoP封装的边缘，所述散热柱安装在所述第一扩散板的端部并延伸至PoP封装的顶部盖板。本发明能够解决解决PoP封装堆叠底部高功耗芯片散热困难的问题。