一种含有高热流密度半导体器件微波模块的散热方法

本发明公开了一种含有高热流密度半导体器件微波模块的散热方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、载体选择；步骤2、壳体材料选择；步骤3、电路板组合件与沉入式子模块壳体焊接；步骤4、金刚石铜载体与芯片共晶焊接；步骤5、金刚石铜载体与沉入式子模块壳体烧接；步骤6、金丝键合，将芯片与引线键合焊接在一起；步骤7、把功放沉入式壳体与开关功放模块壳体装配。通过选用热导率高达550W/M·K的金刚石铜作为半导体器件载体，载体外表面镀镍镀金，极大提高了大功率半导体微波器件热传导路径上的热导率，从而降低了半导体器件的工作结温。本发明克服了现有技术的不足，解决了微波模块的高热流密度半导体器件散热问题。