一种多层陶瓷电容器的烧结方法

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正文
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一种多层陶瓷电容器的烧结方法
申请号:CN202411849892
申请日期:2024-12-16
公开号:CN119517625A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子元件制造领域,具体公开了一种多层陶瓷电容器的烧结方法,所述烧结方法包括以下步骤:将排胶后的层叠生坯按照烧结曲线进行试烧结,得到耗氧量‑温度曲线,其中的耗氧量作为对应温度下的基准耗氧量;将排胶后的层叠生坯按照烧结曲线进行正式烧结,并根据实时耗氧量与基准耗氧量的变化量调整烧结气氛;所述烧结气氛中含有惰性气体、氢气和水蒸气。本发明中的烧结方法可以实时调控正式烧结步骤的烧结气氛组成和气流量,从而确保正式烧结过程中烧结气氛的流动性、氧化性等的稳定性,进而控制MLCC产品中Ni元素被氧化的量,提高了制得的MLCC产品的电学性能和可靠性,同时提高了设备利用率,增大了产能,降低了成本。
技术关键词
多层陶瓷电容器 烧结方法 烧结气氛 生坯 氢气 氧化镍 曲线 层叠 基准 水蒸气 保温 流量比 芯片 电子元件 电子产品 速率 产能 元素
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