晶圆键合对位机构及晶圆键合方法

本发明提供一种晶圆键合对位机构及晶圆键合方法，涉及半导体制造技术领域。晶圆键合对位机构包括：卡盘，用于承载晶圆，所述晶圆设置有第一标记；贴片头，用于吸附固定芯片，所述芯片设置有第二标记；所述贴片头吸附所述芯片的一侧，朝向所述晶圆；成像系统，位于所述卡盘远离所述贴片头的一侧，用于发射成像光束，并接收被所述第一标记和所述第二标记反射的检测光束，根据所述检测光束成像。本发明实施例提供一种晶圆键合对位机构及晶圆键合方法，避免机械运动、振动及运动控制所引起的定位误差。避免因坐标系转换而带来的误差，可不断重复对位，满足高精度定位需求。