用于贴附芯片与柔性电路板的工装

本发明公开了一种用于贴附芯片与柔性电路板的工装，涉及装配工装技术领域，贴附芯片与柔性电路板的工装包括工作台、上顶机构和活动机构，工作台上设置有压紧位，压紧位用于放置柔性电路板和芯片，柔性电路板具有第一压紧区和除第一压紧区外的第二压紧区；上顶机构安装在工作台上并位于压紧位的下方，上顶机构用于向上移动以顶升第二压紧区；活动机构安装在工作台上，活动机构用于将顶升后的第二压紧区沿水平方向推动至芯片的上方，并向下移动以下压第二压紧区。本发明通过上顶机构和活动机构的配合实现了柔性电路板与芯片的流程化贴附安装，提高了加工速度和加工效率，每次对柔性电路板和芯片的按压力度相同，提高了产品良率。