摘要
本发明公开一种间隙波导天线,包括:间隙波导天线本体、LOP芯片和PCB电路板,所述间隙波导天线本体、LOP芯片分别位于PCB电路板两侧,一转接结构金属块位于间隙波导天线本体和PCB电路板之间,位于所述转接结构金属块一表面的转接入口与LOP芯片的辐射端口对应,位于所述转接结构金属块另一表面的转接出口连接间隙波导天线本体的馈口。本发明间隙波导天线既能将紧凑的芯片辐射口分散转接,给应用间隙波导天线以足够的多馈口空间;又能善散热方式,避免芯片与外壳的接触产生的失效、损伤风险。
技术关键词
波导天线
转接结构
传输线
PCB电路板
芯片
端口
入口
紧固件
通道
阵列
风险
外壳
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