摘要
本发明公开了一种用于显示模组灯驱热量隔离的隔热层制备方法、隔热PCB基板、隔热COB模组,属于显示模组隔热技术领域;使用γ‑氨丙基三乙氧基硅烷作为偶联剂,将气相二氧化硅在其乙醇溶液中超声分散处理,将预处理后的气相二氧化硅与粘结剂、添加剂按照一定比例混合形成隔热材料,再在基板表面成型为隔热层;并组装成具有该隔热层的隔热PCB基板、隔热COB模组;本发明通过优化隔热层的制备工艺和与显示模组的结合方式,实现了隔热层的高精度安装和良好的密封效果,进一步增强了热量隔离效果。
技术关键词
PCB基板
COB模组
气相二氧化硅
显示模组
隔热材料
氨丙基三乙氧基硅烷
优化隔热层
偶联剂
粘结剂
热压
隔热技术
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