一种用于显示模组灯驱热量隔离的隔热层制备方法、隔热PCB基板、隔热COB模组

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一种用于显示模组灯驱热量隔离的隔热层制备方法、隔热PCB基板、隔热COB模组
申请号:CN202411855197
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119653586A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于显示模组灯驱热量隔离的隔热层制备方法、隔热PCB基板、隔热COB模组,属于显示模组隔热技术领域;使用γ‑氨丙基三乙氧基硅烷作为偶联剂,将气相二氧化硅在其乙醇溶液中超声分散处理,将预处理后的气相二氧化硅与粘结剂、添加剂按照一定比例混合形成隔热材料,再在基板表面成型为隔热层;并组装成具有该隔热层的隔热PCB基板、隔热COB模组;本发明通过优化隔热层的制备工艺和与显示模组的结合方式,实现了隔热层的高精度安装和良好的密封效果,进一步增强了热量隔离效果。
技术关键词
PCB基板 COB模组 气相二氧化硅 显示模组 隔热材料 氨丙基三乙氧基硅烷 优化隔热层 偶联剂 粘结剂 热压 隔热技术 添加剂 涂覆 面贴膜 三维结构 铜箔 芯片
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