一种LED芯片封装结构装置

本发明公开了一种LED芯片封装结构装置，本发明涉及半导体器件技术领域，包括塑料壳，所述塑料壳的内侧面固定连接有引脚板，所述引脚板与塑料壳之间的位置通过螺纹紧固连接有螺栓，所述塑料壳的底部固定连接有底托壳，所述塑料壳的顶部固定连接有透镜，所述透镜表面的下方位置固定连接有泡沫塞。该LED芯片封装结构装置，达到透镜的表面开设有注胶孔，注胶孔与泡沫塞相对设置，壳体与沉热机构之间设置有间隙，底托壳对间隙的底部进行阻隔，向透镜的内部灌注硅胶，硅胶填充壳体、透镜以及沉热机构之间的空腔，由于硅胶粘度较大不易穿过泡沫塞，气体通过泡沫塞排出，从而实现LED芯片封装结构的快速组装。