摘要
本申请涉及一种UVC LED及其制备方法,该UVC LED包括:封装基板;发光芯片,设置于所述封装基板上;透镜,设置于所述发光芯片背离所述封装基板的一侧;填充层,设置于所述发光芯片和所述透镜之间,且所述填充层的两侧分别与所述发光芯片和所述透镜贴合,所述填充层的材料包括氟树脂和石英。本申请通过在发光芯片与透镜之间设置一层填充层,填充层材料包括氟树脂和石英,并使填充层的两侧分别与发光芯片和透镜贴合,从而可以提升发光芯片与透镜之间的折射率,进而降低发光芯片与透镜之间的光传导损耗,提升出光率。
技术关键词
发光芯片
封装基板
透镜
氟树脂
石英
液体
层材料
加热
损耗
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