一种LED封装结构和封装方法

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构和封装方法，基底层上设置有白色壁层，所述白色壁层中部开设有凹槽，所述凹槽内设置有LED芯片，所述白色壁层上设置有光学结构层，所述光学结构层上设置有V型漫反射层，所述V型漫反射层上设置有外保护层，所述V型漫反射层与外保护层一体成型；所述V型漫反射层的V型顶点朝向凹槽；所述白色壁层用于可防止芯片横向漏光，光学结构层用于引导光线实现横向发射；V型漫反射层用于将大部分光线重新导向光学结构层。与现有技术相比，本发明的LED封装结构和封装方法，LED无需依赖透镜即可实现全角度发射，避免了透镜老化脱落的情况，可靠性高。此外，由于没有二次光学元件，光源模块可以更薄，适用于超薄、大面积和柔性光源。