一种基于重掺杂硅压阻芯片的双余度压力芯体组件

本发明属于压力传感器领域，具体地说是一种基于重掺杂硅压阻芯片的双余度压力芯体组件。其将重掺杂硅压阻芯片封装于同一烧结管座充油腔，实现相互独立双余度压力测量。同时配备膜片、陶瓷垫、压环等部件，陶瓷垫含多个连通安装腔，芯片经导线与穿过烧结管座管孔的信号引脚相连，烧结管座设导液孔并用密封钢珠封油。重掺杂硅压阻芯片采用特殊键合及硅岛设计，烧结管座也由特殊键合而成。该组件避免了现有技术因切换结构导致的体积大问题，达成小型化、轻量化，适用于严苛场景；具备双余度测量功能，保障关键系统稳定运行；硅岛设计优化芯片性能，延长寿命，降低成本，可精准稳定测量压力，适应复杂工况。