半桥芯片及半桥芯片的制作方法

本发明公开了一种半桥芯片及半桥芯片的制作方法。该半桥芯片包括形成在一衬底上的多个微型半桥单元，多个所述微型半桥单元并联设置形成半桥电路结构；所述微型半桥单元包括第一晶体管、第二晶体管和电容器，由所述第一晶体管与第二晶体管串联形成的串联电路结构与所述电容器并联设置。将传统半桥芯片的上管、下管、电容按照比例，拆分成多个微型半桥单元，由于多个微型半桥单元是并联，根据电感的并联原理，由多个半桥单元组成的半桥芯片的回路电感将显著小于传统半桥芯片。