一种LED电子显示屏的封装基板制作方法

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正文
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一种LED电子显示屏的封装基板制作方法
申请号:CN202411860978
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119697878B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED电子显示屏的封装基板制作方法,涉及LED用线路板加工技术领域,本发明通过物料需求计划MRP系统与CNC切割设备的集成,利用基于遗传算法的智能排版算法,最大化利用基板材料,减少浪费,其次在智能化钻孔阶段,采用深度Q学习算法构建的智能钻孔调整系统,实现钻孔参数的实时调整和优化,保证孔位精度和孔形一致性;在智能化镀层过程中,利用基于深度学习的神经网络模型,对电镀参数进行实时监测和调整,提高电镀层的均匀性和附着力,最后在压合棕化和树脂研磨阶段,采用自动化磨板机进行树脂研磨,确保基板表面的平整度。
技术关键词
封装基板制作方法 LED电子显示屏 神经网络模型 深度Q学习 智能钻孔 物料需求计划 电镀 MRP系统 智能排版 钻孔加工过程 零件 参数 磨板机 基板材料 强化学习框架 传播算法 切割设备 长短期记忆网络
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