摘要
本发明公开了一种LED电子显示屏的封装基板制作方法,涉及LED用线路板加工技术领域,本发明通过物料需求计划MRP系统与CNC切割设备的集成,利用基于遗传算法的智能排版算法,最大化利用基板材料,减少浪费,其次在智能化钻孔阶段,采用深度Q学习算法构建的智能钻孔调整系统,实现钻孔参数的实时调整和优化,保证孔位精度和孔形一致性;在智能化镀层过程中,利用基于深度学习的神经网络模型,对电镀参数进行实时监测和调整,提高电镀层的均匀性和附着力,最后在压合棕化和树脂研磨阶段,采用自动化磨板机进行树脂研磨,确保基板表面的平整度。
技术关键词
封装基板制作方法
LED电子显示屏
神经网络模型
深度Q学习
智能钻孔
物料需求计划
电镀
MRP系统
智能排版
钻孔加工过程
零件
参数
磨板机
基板材料
强化学习框架
传播算法
切割设备
长短期记忆网络
系统为您推荐了相关专利信息
油耗检测方法
卷积神经网络模型
超声波传感器数据
超声波传感器阵列
监测油箱
智能分类方法
注意力
混合神经网络模型
Softmax函数
荧光光谱仪
监测数据处理方法
知识点
损伤特征值
模式识别
样本
金属材料检测方法
振动信号特征
多模式
超声信号
卷积神经网络模型