基于激光飞扫描的波峰焊质量检测方法及系统

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基于激光飞扫描的波峰焊质量检测方法及系统
申请号:CN202411861151
申请日期:2024-12-17
公开号:CN120013855A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及波峰焊检测领域,更具体地,涉及基于激光飞扫描的波峰焊质量检测方法及系统,包括:对焊接前的PCB板进行激光飞扫描,得到焊接前激光飞扫描三维点云图像;对焊接后的PCB板进行激光飞扫描,得到焊接后激光飞扫描三维点云图像;做比较处理,获取焊接前后的激光飞扫描差异三维点云图像;选取阈值;构建深度置信网络,深度置信网络根据阈值以及差异三维图像得到波峰焊质量检测结果。本发明通过对对焊接前后的PCB板进行激光飞扫描,得到焊接前后激光飞扫描三维点云图像。
技术关键词
点云图像 深度置信网络 波峰焊 激光 三次样条插值算法 坐标 重构 针孔缺陷 包络 信号 类间方差 线性单元 扫描模块 极值 邻域 插值法 测量点 数据 因子
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