金属热压工艺、设备及存储介质

本发明涉及一种金属热压工艺、设备及存储介质，工艺包括以下步骤：S1、金属材料进行预加热；S2、在预设温度下通过对金属材料预压缩达到更高的压缩率；S3、在高温条件下使用具有特定微结构图案的模具进行多阶段热压，每个阶段都精确控制压力和温度，逐步形成所需的芯片结构；S4、芯片结构形成后进行冷却脱模操作。本发明通过自适应温控系统以及精度的压力调节系统，对金属热压工艺中对温度、压力和时间的精确控制，减少温度和压力不稳定，可能导致金属层的裂纹、接触不良、甚至导致芯片损坏，提高芯片的性能和可靠性。