巨量转移装置和巨量转移方法

本申请公开了一种巨量转移装置和巨量转移方法，涉及器件加工技术领域。巨量转移装置包括基板和设置于基板的若干超声热压像素模块；超声热压像素模块包括第一薄膜晶体管开关、第二薄膜晶体管开关、超声波发生单元以及热压发生单元，超声波发生单元与第一薄膜晶体管开关电连接，热压发生单元与第二薄膜晶体管开关电连接。通过第一薄膜晶体管开关和第二薄膜晶体管开关，能够可靠、高效地对超声波发生单元和热压发生单元进行独立控制，以实现热压和超声处理。因此，本申请实施例的巨量转移装置以及使用该巨量转移装置的巨量转移方法，能够提高芯片巨量转移的效率，同时也能够保证巨量转移的良率。