一种银包铜粉及其制备方法、导电浆料及印刷型RFID标签

本申请公开了一种银包铜粉及其制备方法、导电浆料及印刷型RFID标签，涉及导电浆料领域。本申请的银包铜粉包含铜核与包覆于铜核表面的银壳层，所述铜核表面具有未被银壳层包覆的裸铜缺陷位点，所述裸铜缺陷位点上具有巯基丙酸自组装分子层。通过使巯基丙酸分子在未被银壳包裹的铜表面形成致密的自组装单分子层，使裸铜缺陷位点与外部空气和水隔绝，防止铜氧化，改善基于该银包铜粉的导电浆料与印刷型RFID标签的稳定性，延长RFID标签的工作寿命。