基于机器视觉的芯片封装缺陷识别方法及系统

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基于机器视觉的芯片封装缺陷识别方法及系统
申请号:CN202411875091
申请日期:2024-12-19
公开号:CN119338810A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及图像处理领域,具体提供一种基于机器视觉的芯片封装缺陷识别方法及系统,通过确定芯片封装图像中的待识别部件,以及提取对应的相关图像区域;在提取到的每个相关图像区域中检测得到感兴趣图像特征,以及确定各通道下的感兴趣图像隐式表示;对于每个缺陷评估通道,确定待识别部件在针对的缺陷评估通道下的参考缺陷隐式表示;根据待识别部件在多个缺陷评估通道中的每个缺陷评估通道下的参考缺陷隐式表示,确定在多个缺陷评估参数下分别对应的缺陷评估参数隐式表示;根据缺陷评估参数隐式表示得到与待识别部件对应的待识别部件缺陷识别结果。本发明可以综合芯片封装图像中的各个感兴趣图像特征并进行缺陷识别,提高识别精度。
技术关键词
感兴趣 参数 芯片封装缺陷 图像块 误差 识别方法 速度 模式 多通道 计算机系统 视觉 处理器 图像处理 存储器 分块 精度
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